制作標識鏤空——哪種切割機更優勢！

在切割領域，等離子切割，特別是精細等離子切割已經在眾多工業領域得到了應用，但是，隨著光纖等激光技術的發展，激光切割機近年來也開始受到一些用戶的青睞。那么，等離子切割與激光切割相比，哪種切割方式更適合企業的產品生產？我們將通過用戶的角度，來探討兩種切割工藝的優勢和缺點。
1、等離子切割：是以氧氣或氮氣作為工作氣體，利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化和蒸發，并借助高速等離子流的動量排除熔融金屬以形成割縫的一種加工方法。
激光切割：是由激光器產生的激光束，通過一系列反射鏡的傳輸，最后由聚焦鏡聚焦到工件表面，在焦點處產生局部高溫，使工件的被加熱點瞬間熔化或汽化形成割縫。同時在切割的過程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出，最終達到加工的目的。
【等離子切割】

【激光切割】
2、等離子切割：適用于各種金屬材料的切割，以中厚板切割為主。
激光切割：主要以中薄板為主，切割材料范圍非常廣（金屬、非金屬、陶瓷、玻璃等）。
【等離子切割】
【激光切割】
3、等離子切割：在切割中厚板的過程中，可以達到非常高的切割速度，割縫窄，熱影響區小，變形小；
激光切割：激光具有高方向、高亮度、高強度等特點，所以激光切割速度快，切割薄板時速度可達10m/min，比等離子切割機的速度快很多。加工精度高，割縫非常窄。
4、等離子切割：切割面的一側會產生很大的斜口，垂直度會較差，會產生較多的割渣，此割渣必須通過修磨去掉。
激光切割：切割質量好，切割面可以直接用于焊接，不需要打磨，變形小，表面粗糙度值低，斜口小，精度高。
【等離子切割】
【激光切割】
5、等離子切割：初期設備投入低，維修成本低，但后期的割嘴消耗會比較多，而且目前的割嘴主要靠進口，成本較高。
激光切割：成本高，初期投入和后期維護需要較高的成本；激光在切割薄板性價比較高，但在切割中厚板時效率低，除非質量要求較高，否則中厚板不適宜用激光切割。

綜上所述，在切割材料方面，激光切割的材料選擇范圍要比等離子切割的更廣；在薄板切割方面，激光切割具有更加顯著的優勢；而在成本方面，等離子切割相對于激光切割要便宜很多。